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簡(jiǎn)要描述：熱塑性彈性體Flexdym材料，替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料是專門應(yīng)用于微流控領(lǐng)域的材料，是一種柔軟的、易于成型和鍵合的、透明的、抗小顆粒吸附的熱塑性彈性體（TPE-S），可被用于產(chǎn)品開發(fā)（芯片原型設(shè)計(jì)）和工業(yè)化生產(chǎn)（注塑、模塑、擠壓、卷對(duì)卷）。Flexdym新材料的出現(xiàn)，不僅簡(jiǎn)化了微流體產(chǎn)品開發(fā)過程，而且加速了微流體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的腳步。
產(chǎn)品型號(hào)：Flexdym roll廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-06-04訪 問 量：5307詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術(shù)參數(shù)：
| 材料類型 | 片材、卷材、顆粒 |
| 材料尺寸 | 片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售 |
| 材料厚度 | 250μm、750μm、1200μm、2000μm（可定制） |
| 肖式硬度A | 35 |
| 密度 | 0.9g/cm3 |
| 撕裂強(qiáng)度 | 15kN/m |
| 抗拉強(qiáng)度 | 7.6kN/m |
| 延伸率 | 720% |
| 成型溫度 | 115-185℃ |
| 成型壓力 | 35Torr |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點(diǎn)：
【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】
一、Flexdym是否需要熱壓機(jī)？
答：是的，大多數(shù)熱壓機(jī)都可以滿足，可能需要進(jìn)行一些小的調(diào)整以優(yōu)化芯片成型。我們提供緊湊的微細(xì)加工套件Sublym 100T，用戶友好型和即插即用系統(tǒng)。
二、Flexdym適合成型什么尺寸？
答：微通道的寬度為50 nm，深度范圍為50 nm – 1 mm。但是，建議使用高寬比小于3：1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲得了亞微米結(jié)構(gòu)和更高的高寬比。
三、Flexdym適合哪種模具？
答：微流體領(lǐng)域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具，例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環(huán)氧模具和傳統(tǒng)的金屬模具（鋁，鎳，黃銅模具）等。有機(jī)硅（例如PDMS）也可以使用，但是，一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級(jí)。我們提供EPMO環(huán)氧材料來制造適合Flexdym TM成型的堅(jiān)固模具（大6英寸）。
四、如何清潔Flexdym？
答：可以使用異丙醇，甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥，以避免起泡或張開。還建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒，在無塵室或?qū)恿髡窒率褂肍lexdym，以減少顆粒污染。
五、Flexdym是否適合我的熒光應(yīng)用？
答：Flexdym材料是透明材料，在295 nm處的透射率為50％，在可見光區(qū)域的透射率為90％。
六、如何使Flexdym盡可能透明？
答：我們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym，金屬模具應(yīng)具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具，例如環(huán)氧樹脂或其他有機(jī)硅，將確保結(jié)果更加透明。
七、為什么在模塑Flexdym時(shí)，塑料中會(huì)不斷出現(xiàn)微小氣泡？
答：您的設(shè)置可能太熱或Flexdym尚未*干燥。降低溫度，減少成型時(shí)間，在低濕度條件下進(jìn)行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優(yōu)化微成型可能需要一些試驗(yàn)。
八、對(duì)Flexdym進(jìn)行消毒的有效方法是什么？
答：環(huán)氧乙烷，伽馬輻射或高壓釜。
九、Flexdym微流控芯片是否用于細(xì)胞培養(yǎng)？
答：盡管Flexdym的滲透性不如PDMS，但它仍具有足夠的透氣性以維持細(xì)胞培養(yǎng)。Flexdym已成功用于神經(jīng)元，肝細(xì)胞，內(nèi)皮細(xì)胞，皮膚，干細(xì)胞和IPSCs細(xì)胞的培養(yǎng)。Flexdym TM是經(jīng)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認(rèn)證的材料。
十、如何將Flexdym微通道密封到基材上？
答：Flexdym是一種自密封材料，可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時(shí)間和/或提高粘合強(qiáng)度，可以使用熱粘合工藝（小于90°C）。客戶已經(jīng)通過將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲(chǔ)在烤箱中數(shù)分鐘至過夜而成功地密封了Flexdym。
十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性？
答：Flexdym在其原始狀態(tài)下略微疏水。為了獲得穩(wěn)定的親水性表面，可使用親水性材料進(jìn)行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會(huì)影響您終的芯片。
十二、如何為微流體通道創(chuàng)建入口孔和出口孔？
答：傳統(tǒng)活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉(zhuǎn)/手動(dòng)打孔機(jī)或激光切割機(jī)。自密封連接墊已經(jīng)開發(fā)出來，可確保與任何管路的輕松且無泄漏的連接。
【參考論文】
1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e
2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications
3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016
4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A
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