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                                Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝

                                簡要描述:Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質)的復制工具,復制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復制的模具上,制作一個反模

                                • 產(chǎn)品型號:Epoxym™
                                • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
                                • 更新時間:2024-06-04
                                • 訪  問  量:2031

                                詳細介紹

                                品牌其他品牌價格區(qū)間20萬-30萬
                                儀器種類微流控芯片系統(tǒng)應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油

                                Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝包含:

                                1. 1x 底座、

                                1x 硅樹脂模具支架、

                                1x 開放式支架、

                                1x 環(huán)氧樹脂模具支架、

                                1x O型圈, 126x3、

                                4x 壓縮彈簧、

                                4x M5帶肩螺釘、

                                6x M3沉頭螺釘、

                                Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™。

                                Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝規(guī)格參數(shù):

                                項目硅樹脂模具套裝環(huán)氧樹脂模具套裝
                                重量0.85kg0.9kg
                                耐溫100°C240°C
                                硅樹脂厚度3~7mm



                                功能圖解:


                                說明:

                                1.底座;                

                                2.硅樹脂模具支架;      

                                3.開放式支架;

                                4.環(huán)氧樹脂模具支架;    

                                5.O型圈;              

                                6.壓縮彈簧;

                                7.M5帶肩螺釘;        

                                8.M3沉頭螺釘;         

                                9.硅樹脂模具(不含,步驟1中制作)

                                Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質)的復制工具,復制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅固耐用,使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復制的模具上,制作一個反模;步驟二,利用制作出來的硅樹反模中完成模具復制。


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